電子元件內(nèi)置于許多不同類型的電子設(shè)備中。當(dāng)在市場(chǎng)上實(shí)際使用時(shí)，它們會(huì)暴露于所有類型的外部壓力。例如，存在電子設(shè)備的物理應(yīng)力下降，溫度差的熱應(yīng)力和當(dāng)設(shè)備通電時(shí)施加的電應(yīng)力。這些類型的外部應(yīng)力成為在使用嵌入它們的產(chǎn)品期間可能導(dǎo)致電子元件失效的因素。為了解決這個(gè)問題，我們從設(shè)計(jì)階段研究了每種電子元件的外部應(yīng)力和故障發(fā)生機(jī)制，并將結(jié)果用作電子元件可靠性設(shè)計(jì)的反饋。此外，

為了給出加速模型的具體示例，我將討論多層陶瓷電容器的使用壽命的溫度和電壓加速方面。通常，多層陶瓷電容器由電絕緣體（電介質(zhì)）制成，并且已知即使在連續(xù)通電時(shí)也極其可靠。

例如，安裝在汽車發(fā)動(dòng)機(jī)室附近的控制模塊周圍的環(huán)境溫度在使用期間變得非常熱。

圖1顯示了在高溫環(huán)境下通電時(shí)電容器中使用的陶瓷材料內(nèi)部會(huì)發(fā)生什么。

陶瓷材料中微量含有的原子級(jí)電缺陷被認(rèn)為是從陽(yáng)極（+）移動(dòng)到陰極（ - ）。

圖1.（單擊時(shí)會(huì)展開該圖。）

在鈦酸鋇和其他電陶瓷中，在燒制過程中將微小數(shù)量的原子級(jí)缺陷（稱為氧缺陷）封裝在晶體結(jié)構(gòu)中。它們?cè)谕獠渴┘与妷簳r(shí)逐漸移動(dòng)并最終積聚在陰極附近，在某一點(diǎn)上導(dǎo)致陶瓷破壞。